项目名称:银离子无机抗菌粉体
成果单位:中国科学院自动化研究所
检索用关键词:银离子 无机抗菌粉体
专利状况:1
专利申请号:-
应用行业:K
技术领域:3
技术产品用途介绍:一、成果简介:
抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题,尚处于产业化应用初期;金属离子型抗菌材料,具有优良的耐热性、光谱抗菌性、安全性、耐光性和化学稳定性,持续抗菌时间长,是目前抗菌市场的主流产品。
二、技术特点
通过层状材料的饿设计以及纳米组元的调控技术,成功地解决了银离子的变色和纳米功能化等问题。 产品性能:本产品已实现产业化,并成功地应用于抗菌塑料、涂料、纤维、陶瓷等产品的开发,多数产品已经投放市场,经济效益和市场反馈良好。
市场前景及经济效益分析:-
成果权属:9
项目来源:6
转化方式:3, 5
成果状态:9

成果单位详细信息:
银离子无机抗菌粉体项目单位所在地区:北京
通讯地址:海淀区中关村北二条1号
邮政编码:100080
项目负责人姓名:--
职务职称:--
联系电话:--
项目联系人姓名:朱庭玉 钱阳宝
所在部门:开发处
电话:010-62554257
手机:--
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